Description des produits
Les produits Copper Stamp, notamment l'estampage en cuivre, l'estampage en feuille de cuivre, l'estampage en cuivre personnalisé et l'estampage en feuille de cuivre, sont des composants à base de cuivre-de haute qualité-. Ils sont conçus avec précision-pour une large gamme d'applications, des connexions électriques aux éléments décoratifs, offrant des solutions de marquage et de mise en forme durables et précises. Des pièces de précision standards telles que des bornes conductrices et des dissipateurs thermiques, parfaitement adaptées aux connecteurs électroniques et aux appareillages de commutation, assurent une conductivité électrique et une dissipation thermique fiables.
Propositions de valeurs clés
Haute précision
Grâce à la technologie avancée de matrice progressive à commande numérique, la précision dimensionnelle est contrôlée à ± 0,02 mm, soit 50 % de plus que les méthodes d'estampage traditionnelles. Cette précision répond aux exigences des scénarios de haute-précision tels que la communication 5G.
Adaptabilité des matériaux
Prend en charge plus de 10 types d'alliages de cuivre, y compris le cuivre pur (Cu supérieur ou égal à 99,9 %), le laiton (Cu65 % - Cu85 %) et le bronze phosphoreux. La conductivité électrique varie de 85 % - 100 % IACS, garantissant l'adéquation à différentes applications électriques et mécaniques.
Production-rentable
Transition transparente de l'échantillon à la production de masse, avec une durée de vie de plus d'un million de fois, réduisant le coût de fabrication par lot de 30 %. Cela en fait une option économiquement viable pour les commandes à petite-et à grande échelle-.
Avantages de la science des matériaux
Contrôle de pureté
Grâce aux processus de raffinage électrolytique, la teneur en impuretés des matériaux en cuivre est maintenue en dessous de 0,1 %. Cette haute pureté garantit la dureté et la résistance à la corrosion des produits finaux, les rendant durables dans divers environnements.
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Amélioration de l'alliage
L'ajout optionnel d'oligo-éléments tels que l'étain et le zinc peut améliorer considérablement la ténacité et la résistance à l'usure du cuivre. Ces matériaux en cuivre allié fonctionnent mieux sous contraintes mécaniques et frottements.
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Traitement de surface
Les revêtements protecteurs tels que le nickelage et le placage or prolongent non seulement la durée de vie des produits, mais améliorent également leur attrait visuel. Ils protègent le cuivre de l’oxydation et d’autres formes de dommages superficiels.
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Propriétés des matériaux
L'excellente ductilité du cuivre le rend idéal pour la sculpture de motifs complexes et les processus de formage complexes sans déformation significative, garantissant ainsi l'intégrité de la conception.
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Processus de fabrication avancés
Conception des matrices
Grâce à la modélisation inverse 3D et à la simulation CAE, les risques potentiels d'emboutissage tels que les fissures et les froissements peuvent être prédits et évalués à l'avance. Des matrices en alliage dur (matériau YG15) sont utilisées, qui peuvent résister à des températures élevées allant jusqu'à 300 degrés et avoir une quantité d'usure inférieure ou égale à 5 μm pour 100 000 opérations, garantissant une production stable à long terme.
Technologie de formage
La technologie de matrice progressive multi-stations permet des processus intégrés de poinçonnage, de pliage et d'emboutissage, réduisant ainsi le traitement secondaire de 90 %. La technologie de micro-estampage peut atteindre une taille minimale de 0,2 mm, adaptée à la fabrication de pièces électroniques miniatures d'estampage en cuivre.
Finition des surfaces
Une variété de procédés de galvanoplastie sont disponibles, notamment le placage à l'or (0.1 - 5 μm), le nickelage (5 - 15 μm) et l'étamage (10 - 20 μm). Le placage autocatalytique au nickel peut passer un test au brouillard salin de plus de 1 000 heures, ce qui rend les produits adaptés aux environnements climatiques marins-.
Applications industrielles typiques
Connecteurs
Estampage du cuivre etEstampage de feuilles de cuivresont utilisés pour produire des bornes en bronze phosphoreux, qui peuvent résister à plus de 5 000 insertions et extractions, avec une résistance de contact inférieure ou égale à 10 mΩ. Ces bornes assurent des connexions électriques stables dans les appareils électroniques.
Dissipateurs de chaleur
Des pièces d'estampage en cuivre pur ultra-de 0,3 mm avec des conceptions de micro-canaux optimisées peuvent réduire la température des puces de 15 degrés, améliorant ainsi les performances et la durée de vie des composants électroniques.
Disjoncteurs
Les pièces d'estampage en cuivre personnalisées avec placage d'argent - peuvent résister à un courant de court-courant de 10 kA et avoir une élévation de température inférieure ou égale à 60 K, conformément aux normes CEI 60947. Ils jouent un rôle crucial dans la sécurité et la fiabilité des systèmes électriques.
Relais
Les pièces d'estampage en cuivre, après-recuit de relaxation, peuvent résister à des vibrations de 20 g (testées selon la norme CEI 60068 - 2 - 6), garantissant ainsi l'absence de défaillance après 100 000 opérations marche-arrêt.
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