Description des produits
Dans le domaine de la protection des connecteurs électriques, les contacts électriques à couche mince de nickel offrent une solution très-rentable. Nos produits présentent une excellente finition de surface et une texture métallique solide, similaire au processus de nickelage utilisé dans l'estampage des pièces pour les véhicules à énergies nouvelles. Bien que la conductivité du nickel soit inférieure à celle de l'argent ou du cuivre, sa résistance supérieure à l'oxydation en fait le choix privilégié pour la protection globale des contacts en cuivre. Ce produit est principalement utilisé dans les interrupteurs, panneaux de commande et circuits auxiliaires de bas- à milieu-, résolvant le problème des contacts en cuivre sujets à la corrosion et aux pannes dans des environnements humides ou poussiéreux.
Caractéristiques techniques
Aspect métallique
Contacts micro-nickelés utilisant un processus avancé de placage de nickel électrolytique, la surface présente un éclat métallique gris argenté uniforme-, avec un aspect propre et sans bavure-, adapté aux composants de panneaux décoratifs nécessitant une exposition.
Couverture complète
Le processus de nickelage couvre efficacement chaque centimètre carré des contacts nickelés personnalisés, évitant ainsi les problèmes d'oxydation localisés causés par les surfaces exposées.
Dureté modérée
La couche de nickelage pour les contacts nickelés de petite taille a une dureté comprise entre le cuivre et les métaux durs, empêchant les rayures dues au frottement mécanique sans les problèmes de dureté excessive et de fissuration associés au placage en or dur.
Processus et flux de production
Préparation du substrat
Des tiges ou des plaques de cuivre électrolytique de haute-pureté pour les contacts plaqués nickel robustes sont sélectionnées et une analyse rigoureuse de la composition chimique est effectuée pour garantir qu'elles sont exemptes d'impuretés et d'inclusions.
01
Nettoyage des surfaces
Grâce au décapage à l'acide, au polissage et au détartrage, les oxydes et les taches d'huile sur la surface du cuivre sont soigneusement éliminés pour préparer le nickelage des contacts nickelés de petite taille.
02
Traitement d'activation
Le traitement d'activation est effectué dans une solution acide pour éliminer les fines particules de la surface du cuivre, garantissant ainsi la force de liaison entre la couche de nickelage et le substrat en cuivre pour les contacts plaqués nickel personnalisés.
03
Placage électrolytique au nickel
La partie en cuivre est immergée dans un électrolyte au sel de nickel et un courant électrique est appliqué. Lors d'une réaction électrochimique, les ions nickel sont réduits et déposés sur la surface du cuivre, formant une couche de nickel dense et uniforme.
04
Méthode d'emballage
Une solution professionnelle de combinaison d’emballage de contacts nickelés personnalisés est adoptée. La couche intérieure utilise du coton perlé pour l'emballage individuel, suivi de boîtes en carton et de palettes sur la couche extérieure, et enfin recouverte d'un film résistant à l'humidité-et renforcé par des serre-câbles. Cette approche globale offre une protection essentielle à la surface de la fine couche de nickel, empêchant efficacement l'oxydation, l'humidité et l'usure pendant le transport et le stockage. L'emballage indique clairement leContacts micro-nickelésmodèle, spécifications, épaisseur de la couche de nickel, paramètres du noyau, numéro de lot et autres informations, facilitant la traçabilité, la gestion et l'assemblage du client. L'ensemble du système d'emballage est compatible avec les normes d'exportation à l'étranger et répond aux besoins de logistique et de transport des clients B2B internationaux.
Contactez-nous
Si vous développez des systèmes d'appareillage de commutation basse- ou moyenne-tension ou des structures de contacts électriques à couche de nickel mince assistés par batterie-, n'hésitez pas à communiquer avec nous sur les détails techniques et les exigences du projet. Nous fournirons des solutions ciblées de support en matière de matériaux et de processus.
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