Connaissance des produits|Quelle est la différence entre les connecteurs ou contacts plaqués or et argentés ?

L'or et l'argent sont les métaux précieux les plus couramment utilisés pour les connecteurs et les contacts dans tous les secteurs. Chacune présente des avantages, mais il existe également des inconvénients et des différences entre ces deux finitions populaires. Voici quelques-unes des principales différences entre le placage en or et en argent.

1. Coût – Inconvénients du placage à l’or
La demande industrielle mondiale, l'incertitude politique et économique et la dévaluation de la monnaie augmentent les prix de l'or. De nombreux pays et personnes se tournent vers l'or en période d'incertitude financière en raison de sa valeur globalement reconnue comme une alternative de devise. Cependant, le développement de l'Internet des objets est que le contact plaqué or est maintenant recherché pour des raisons industrielles plus que comme un investissement ou des bijoux décoratifs: l'or est en effet un métal essentiel pour produire des équipements électriques et électroniques modernes.

La hausse des prix de l'or peut affecter de manière significative la fabrication de contacts plaqués or, en particulier pour les applications qui utilisent de lourds gisements d'or. Bien qu’aucun autre matériau ne puisse égaler toutes les propriétés de l’or, l’argent possède de nombreuses propriétés similaires et est nettement moins cher. L'argent peut être plaqué plus lourdement, à moindre coût, et les dépôts produisent de nombreuses propriétés similaires. Cependant, la formation de sulfures, ou ternissement de l'argent, est l'un des facteurs limitants de l'argent dans les applications très sensibles à une résistance de contact accrue.

2. Rouille argentée – Inconvénients de l’argenture
L'argent ne forme pas d'oxydes ou de composés avec de l'oxygène dans des conditions normales; Le contact plaqué en argent forme divers composés de soufre, comme le sulfure d'argent. Bien que les composés de sulfure d'argent soient relativement conducteurs, ils augmentent la résistance de contact du placage d'argent au-delà de celui de l'argent pur seul. Dans de nombreuses applications de commutation, toute rouille d'argent est effectivement essuyée de la surface dans la zone de contact coulissante. Cependant, dans les applications statiques, le sulfure d'argent ou le ternissement peut augmenter suffisamment la résistance aux contacts électriques du placage d'argent pour modifier le chemin du signal pour des applications à très basse tension. Il existe une variété d'inhibiteurs anti-starnish; Cependant, tous ces composés anti-starnish ajoutent un film organique ou métallique à la surface, ce qui modifie les caractéristiques de l'électrodéposition d'argent et la rend différente de l'argent pur.

Contrairement à l'argent, l'or ne forme pas de sulfures ou de ternissement dans des conditions normales. Cela fait de l'or une option plus viable pour les applications de transmission de signaux à basse tension, où de petits changementsContact plaqué AuLa résistance peut affecter les performances du produit. Les applications critiques telles que les capteurs de sécurité vitale ou les véhicules autonomes nécessitent une transmission de signaux en temps réel extrêmement fiable, que seul le placage en or peut fournir.

3. Conductivité - Silver vs Gold Placing
Le contact électrique en argent est plus conducteur que l'or. Cependant, la capacité de l'or à ne pas former de composés résistifs le rend idéal pour les applications de données milliampères. C'est également un bon choix pour les applications basse tension et les conditions corrosives. L’argent, quant à lui, possède une excellente conductivité thermique et électrique. Il peut être plaqué de manière rentable sur des épaisseurs plus élevées, ce qui en fait le matériau de choix pour les applications de transmission de puissance à haute tension et à courant élevé.

Bien que l'or possède diverses qualités qui le rendent adapté aux composants électroniques, il existe plusieurs propriétés clés à prendre en compte lors de la spécification du placage à l'or pour les applications de connecteurs ou de contacts. Voici quelques facteurs clés à prendre en compte lors de la spécification de services de placage à l’or pour de nouvelles applications :

Services de placage en or - assurer une épaisseur de placage appropriée
Lorsque vous spécifiez le contact de placage flash en or, il est important de spécifier une épaisseur d'or suffisante pour assurer une bonne fonctionnalité sans nécessiter trop d'or. Le tableau suivant fournit quelques directives de base pour les connecteurs et les contacts avec une épaisseur de placage d'or appropriée.

Généralement, fonctionnelRivet plaqué orcommence à environ {{0}}. 25 microns ou 0. 00001 pouces, puis augmente à 2,5 microns ou 0,0001 pouces de côté. L'utilisation d'or à double phase ou de deux couches d'or mou et d'or dur peut fournir un dépôt de barrière d'or plus efficace par épaisseur de MIL qu'une seule couche.
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